首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
天承科技:在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案
最新信息
天承科技:在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案
2024-05-08 16:05:00
证券时报e公司讯,
天承科技
5月8日于互动平台表示,公司在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案,公司将会持续对产品进行迭代。另外,
天承科技
表示,公司目前在高速连接器领域正在进行相关市场状况的调研。
(文章来源:证券时报网)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0096秒
天承科技:在先进封装领域推出的产品给相关客户在2.5D和3D应用中提供了进口替代的方案
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml